Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 483-10-254-00-001100

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483-10-254-00-001100: 产品描述IC Socket, DIP54, 54 Contact(s), ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器插座; 文件大小226KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com; 标准

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483-10-254-00-001100概述

IC Socket, DIP54, 54 Contact(s), ROHS COMPLIANT

483-10-254-00-001100规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	DIP SOCKET
联系完成配合	GOLD (10) OVER NICKEL (150)
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	NOT SPECIFIED
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP54
JESD-609代码	e4
触点数	54
Base Number Matches	1

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HEADER STRIPS

Wrapost

Double Row

2,54

5,08

Series 453, 463

473, 483

0,48

1,83

3,73 4,5

2,79

•

Series 453, 463, 473, 483 single

row Header Strips come with

various contacts (pin, slotted

head, turret and solder cup) with

wrapost tails. (M-M# 5301,

1106-3, 0730-3 & 8301-3 see

pages 184 & 185 for details).

1,35

4,9

0,64

12,95

Ordering Information

Fig. 1

2,54

2,79

1,35

Fig. 1

3,2

4,9

Series 453...001

Pin / 3 Level Wrapost

453-XX-2_ _-00-001000

Specify # of pins

02-64

Fig. 2

0,64

12,95

Series 463...001 Slotted Head / 3 Level Wrapost

463-XX-2_ _-00-001000

Specify # of pins

02-64

Fig. 2

2,54

1,37

0,84

1,83

Fig. 3

2,54 3,23

2,79

Series 473...001

Turret / 3 Level Wrapost

473-XX-2_ _-00-001000

Specify # of pins

02-64

1,35

4,9

Fig. 4

Series 483...001 Solder Cup / 3 Level Wrapost

483-XX-2_ _-00-001000

Specify # of pins

02-64

0,64

12,95

Fig. 3

1,02

1,83

2,79

1,35

3,23

XX=Plating Code

See Below

4,9

For RoHS compliance,

select

plating

code.

For the gold option

(XX=10) also change

part number from

4X3-XX-2XX-00-001000

4X3-10-2XX-00-001100

0,64

12,95

2,54

SPECIFY PLATING CODE XX=



0,25µm Au

5,08µm Sn/Pb



5,08µm Sn

Fig. 4

Pin Plating

w w w. m i l l - m a x . c o m



516-922-6000

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台湾松绑半导体面板赴大陆投资延后至9月

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芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局

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汽车零部件面临十面埋伏最终应何处突围

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创维数码机顶盒业务预计年底深圳分拆上市

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。　　张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。　　创维数码执行董...[详细]
基于虚拟仪器技术的汽车CAN节点测试仪设计

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中国IC产业进入调整期企业研发能力受考验

　　虽然中国半导体采购热潮正在降温，但市场对于本地设计芯片的需求正在上升，预计2007-2012年国内需求将增长60%以上。到2012年，将有421亿美元中国设计的半导体被用于中国制造的电子设备之中，比2007年时的258亿美元增长63.4%。　　图示为iSuppli公司对于中国本地设计的半导体销售情况预测。这些数据没有计入在华外国企业的本地化设计芯片，其中包括在台湾地区的外国企业。中...[详细]
Atmel关注中国汽车电子市场推出本土化方案

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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