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ZPSD513B1-70LI

产品描述MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, LDCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共142页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ZPSD513B1-70LI概述

MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, LDCC-68

ZPSD513B1-70LI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFN
包装说明WINDOWED, CERAMIC, LDCC-68
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间7e-8 ns
其他特性16K X 16 REPROGRAMMABLE EPROM; GENERAL PURPOSE ZPLD, DECODING ZPLD & PERIPHERAL ZPLD
地址总线宽度16
边界扫描NO
总线兼容性8031; 80186; 80196SP; 80196; 68HC11; 68302; 68330; 68340
最大时钟频率36 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.105 mm
I/O 线路数量40
端子数量68
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)1024
ROM大小(位)1024 Bits
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.00002 A
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
紫外线可擦Y
宽度24.105 mm
Base Number Matches1
让我沉吧~~~
0...
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