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HGT1S12N60A4DST

产品描述Insulated Gate Bipolar Transistor, 54A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, TO-263AB
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小229KB,共12页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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HGT1S12N60A4DST概述

Insulated Gate Bipolar Transistor, 54A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, TO-263AB

HGT1S12N60A4DST规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW CONDUCTION LOSS
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)54 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf)95 ns
门极-发射极最大电压20 V
JEDEC-95代码TO-263AB
JESD-30 代码R-PSSO-G2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)167 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)180 ns
标称接通时间 (ton)33 ns
Base Number Matches1

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HGTG12N60A4D, HGTP12N60A4D,
HGT1S12N60A4DS
Data Sheet
October 2001
File Number
4697.3
600V, SMPS Series N-Channel IGBT with
Anti-Parallel Hyperfast Diode
The HGTG12N60A4D, HGTP12N60A4D and
HGT1S12N60A4DS are MOS gated high voltage switching
devices combining the best features of MOSFETs and
bipolar transistors. These devices have the high input
impedance of a MOSFET and the low on-state conduction
loss of a bipolar transistor. The much lower on-state voltage
drop varies only moderately between 25
o
C and 150
o
C. The
IGBT used is the development type TA49335. The diode
used in anti-parallel is the development type TA49371.
This IGBT is ideal for many high voltage switching
applications operating at high frequencies where low
conduction losses are essential. This device has been
optimized for high frequency switch mode power supplies.
Formerly Developmental Type TA49337.
Features
• >100kHz Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390V, 12A
• 200kHz Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390V, 9A
• 600V Switching SOA Capability
• Typical Fall Time. . . . . . . . . . . . . . . . . 70ns at T
J
= 125
o
C
• Low Conduction Loss
Temperature Compensating
SABER™ Model
www.fairchildsemi.com
• Related Literature
- TB334 “Guidelines for Soldering Surface Mount
Components to PC Boards
Packaging
JEDEC TO-220AB ALTERNATE VERSION
E
C
Ordering Information
PART NUMBER
HGTG12N60A4D
HGTP12N60A4D
HGT1S12N60A4DS
PACKAGE
TO-247
TO-220AB
TO-263AB
BRAND
12N60A4D
12N60A4D
12N60A4D
G
COLLECTOR
(FLANGE)
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix T
to obtain the TO-263AB variant in tape and reel, i.e.
HGT1S12N60A4DST.
JEDEC TO-263AB
Symbol
C
COLLECTOR
(FLANGE)
G
E
JEDEC STYLE TO-247
G
E
C
G
E
COLLECTOR
(FLANGE)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION IGBT PRODUCT IS COVERED BY ONE OR MORE OF THE FOLLOWING U.S. PATENTS
4,364,073
4,598,461
4,682,195
4,803,533
4,888,627
4,417,385
4,605,948
4,684,413
4,809,045
4,890,143
4,430,792
4,620,211
4,694,313
4,809,047
4,901,127
4,443,931
4,631,564
4,717,679
4,810,665
4,904,609
4,466,176
4,639,754
4,743,952
4,823,176
4,933,740
4,516,143
4,639,762
4,783,690
4,837,606
4,963,951
4,532,534
4,641,162
4,794,432
4,860,080
4,969,027
4,587,713
4,644,637
4,801,986
4,883,767
©2001 Fairchild Semiconductor Corporation
HGTG12N60A4D, HGTP12N60A4D, HGT1S12N60A4DS Rev. A1
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