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HD6433318VF10

产品描述MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共576页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD6433318VF10概述

MICROCONTROLLER

HD6433318VF10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
针数80
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列H8/300
最大时钟频率16 MHz
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G80
长度14 mm
I/O 线路数量58
端子数量80
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP80,.68SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
ROM(单词)61440
ROM可编程性MROM
速度10 MHz
最大压摆率22 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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Old Company Name in Catalogs and Other Documents
On April 1
st
, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology
Corporation, and Renesas
Electronics Corporation
took over all the business of both
companies.
Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid
Renesas
Electronics document. We appreciate your understanding.
Renesas Electronics website:
http://www.renesas.com
April 1
st
, 2010
Renesas Electronics Corporation
Issued by:
Renesas Electronics Corporation
(http://www.renesas.com)
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HD6433318VF10相似产品对比

HD6433318VF10 HD6433318VTF10 HD6433318VCP10 HD6433318XXXTF HD6433318XXXCP HD6433318XXXF
描述 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8
CPU系列 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 S-PQFP-G80
长度 14 mm 12 mm 29.28 mm 12 mm 29.28 mm 14 mm
I/O 线路数量 58 58 58 58 58 58
端子数量 80 80 84 80 84 80
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QCCJ QFP QCCJ QFP
封装等效代码 QFP80,.68SQ TQFP80,.55SQ LDCC84,1.2SQ TQFP80,.55SQ LDCC84,1.2SQ QFP80,.68SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 4096 4096 4096 4096 4096 4096
ROM(单词) 61440 61440 61440 61440 61440 61440
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 22 mA 22 mA 22 mA 22 mA 22 mA 22 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 12 mm 29.28 mm 12 mm 29.28 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
包装说明 - QFP, TQFP80,.55SQ - QFP, TQFP80,.55SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP80,.68SQ
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