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5962-9323503MXX

产品描述EEPROM, 256KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32
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文件大小920KB,共27页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5962-9323503MXX概述

EEPROM, 256KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32

5962-9323503MXX规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T32
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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