Micropower Low Dropout References
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | S8 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电压 | 2.5037 V |
最小输出电压 | 2.4963 V |
标称输出电压 | 2.5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
最大电压温度系数 | 40 ppm/°C |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
微调/可调输出 | NO |
最大电压容差 | 0.15% |
宽度 | 3.9 mm |
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