Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-88663013X

5962-88663013X: 产品描述OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC28, CERAMIC, LCC-28; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小807KB，共6页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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5962-88663013X概述

OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

5962-88663013X规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE
标称负供电电压	-5 V
位数	8
功能数量	8
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
认证状态	MILITARY
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.54 mm
标称供电电压	15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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	5962-88663013X	5962-8866301LX	5962-8866302LA	5962-8866301LA	AD7228TQ/883B
描述	OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CDIP24, 1.280 X 0.300 INCH, CERDIP-24	OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CDIP24, 1.280 X 0.300 INCH, CERDIP-24	D/A Converter, 8 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP24, 1.280 X 0.300 INCH, CERDIP-24	D/A Converter, 8 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	QCCN,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
位数	8	8	8	8	8
功能数量	8	8	8	8	8
端子数量	28	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	MILITARY	MILITARY	MILITARY	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-
厂商名称	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

5962-88663013X

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