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LTC1274CS

产品描述12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小323KB,共20页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC1274CS概述

12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown

LTC1274CS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压2.048 V
最小模拟输入电压-2.048 V
最长转换时间8 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
标称负供电电压-5 V
模拟输入通道数量1
位数12
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
电源-2.7/-5,5/5 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率4 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

LTC1274CS相似产品对比

LTC1274CS LTC1277IS KMB12S LTC1274IS
描述 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown 1.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER BRIDGE RECTIFIER 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) - Linear ( ADI )
零件包装代码 SOIC SOIC - SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 - SOP, SOP24,.4
针数 24 24 - 24
Reach Compliance Code unknow unknow - compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99
最大模拟输入电压 2.048 V 2.048 V - 2.048 V
最小模拟输入电压 -2.048 V -2.048 V - -2.048 V
最长转换时间 8 µs 8 µs - 8 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 15.4 mm 15.4 mm - 15.4 mm
最大线性误差 (EL) 0.0244% 0.0244% - 0.0244%
标称负供电电压 -5 V -5 V - -5 V
模拟输入通道数量 1 1 - 1
位数 12 12 - 12
功能数量 1 1 - 1
端子数量 24 24 - 24
最高工作温度 70 °C 85 °C - 85 °C
输出位码 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY - 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, 8 BITS - PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 - SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 - 255
电源 -2.7/-5,5/5 V -2.7/5,3/5,5 V - -2.7/-5,5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
采样速率 0.1 MHz 0.1 MHz - 0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE - SAMPLE
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm - 2.65 mm
最大压摆率 4 mA 4 mA - 4 mA
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 40
宽度 7.5 mm 7.5 mm - 7.5 mm

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