12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.048 V |
最小模拟输入电压 | -2.048 V |
最长转换时间 | 8 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | -2.7/-5,5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 4 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
LTC1274CS | LTC1277IS | KMB12S | LTC1274IS | |
---|---|---|---|---|
描述 | 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown | 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown | 1.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER BRIDGE RECTIFIER | 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1uA Shutdown |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 | - | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 | 24 | - | 24 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.048 V | 2.048 V | - | 2.048 V |
最小模拟输入电压 | -2.048 V | -2.048 V | - | -2.048 V |
最长转换时间 | 8 µs | 8 µs | - | 8 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | - | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | - | 0.0244% |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | - | -5 V |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | - | 1 |
位数 | 12 | 12 | - | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | - | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - | 85 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY | - | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, 8 BITS | - | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | - | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | - | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | - | 255 |
电源 | -2.7/-5,5/5 V | -2.7/5,3/5,5 V | - | -2.7/-5,5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
采样速率 | 0.1 MHz | 0.1 MHz | - | 0.1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | - | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - | 2.65 mm |
最大压摆率 | 4 mA | 4 mA | - | 4 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 40 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - | 7.5 mm |
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