Single Chip 12-Bit Data Acquisition System
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5.05 V |
| 最小模拟输入电压 | -5.05 V |
| 最长转换时间 | 12 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0183% |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.0465 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
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