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144MD-45-600

产品描述Rambus DRAM, 8MX18, CMOS, CENTER BONDED, BGA-54
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文件大小4MB,共62页
制造商Rambus Inc
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144MD-45-600概述

Rambus DRAM, 8MX18, CMOS, CENTER BONDED, BGA-54

144MD-45-600规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明,
针数54
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
JESD-30 代码R-XBGA-B54
内存密度150994944 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM
内存宽度18
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织8MX18
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)2.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.37 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

144MD-45-600相似产品对比

144MD-45-600 128MD-50-800 128MD-45-600 144MD-50-800
描述 Rambus DRAM, 8MX18, CMOS, CENTER BONDED, BGA-54 Rambus DRAM, 8MX16, CMOS, BGA-74 Rambus DRAM, 8MX16, CMOS, BGA-74 Rambus DRAM, 8MX18, CMOS, CENTER BONDED, BGA-54
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
针数 54 74 74 54
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL
JESD-30 代码 R-XBGA-B54 R-XBGA-B74 R-XBGA-B74 R-XBGA-B54
内存密度 150994944 bit 134217728 bit 134217728 bit 150994944 bit
内存集成电路类型 RAMBUS DRAM RAMBUS DRAM RAMBUS DRAM RAMBUS DRAM
内存宽度 18 16 16 18
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 54 74 74 54
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 8MX18 8MX16 8MX16 8MX18
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 2.63 V 2.63 V 2.63 V 2.63 V
最小供电电压 (Vsup) 2.37 V 2.37 V 2.37 V 2.37 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1 1 1
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