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ispLSI5512VA-100LQ208

产品描述In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小255KB,共26页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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ispLSI5512VA-100LQ208概述

In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD

ispLSI5512VA-100LQ208规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-208
针数208
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性512 MACROCELLS
最大时钟频率69 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
长度28 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数
I/O 线路数量144
宏单元数512
端子数量208
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HFQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟13 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度28 mm

ispLSI5512VA-100LQ208相似产品对比

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描述 In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 QFP - BGA BGA - QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-208 - BGA-272 BGA-388 - PLASTIC, QFP-208
针数 208 - 272 388 - 208
Reach Compliance Code compli - unknown compli - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 - EAR99
其他特性 512 MACROCELLS - 512 MACROCELLS 512 MACROCELLS - 512 MACROCELLS
最大时钟频率 69 MHz - 69 MHz 69 MHz - 45 MHz
系统内可编程 YES - YES YES - YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 - S-PBGA-B272 S-PBGA-B388 - S-PQFP-G208
JTAG BST YES - YES YES - YES
长度 28 mm - 27 mm 35 mm - 28 mm
湿度敏感等级 3 - 3 3 - 3
I/O 线路数量 144 - 192 288 - 144
宏单元数 512 - 512 512 - 512
端子数量 208 - 272 388 - 208
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C - 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O - 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 288 I/O - 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O
输出函数 MACROCELL - MACROCELL MACROCELL - MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HFQFP - BGA BGA - HFQFP
封装等效代码 QFP208,1.2SQ,20 - BGA272,20X20,50 BGA388,26X26,50 - QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH - GRID ARRAY GRID ARRAY - FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
电源 2.5/3.3,3.3 V - 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V - 2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD - EE PLD EE PLD - EE PLD
传播延迟 13 ns - 13 ns 13 ns - 19 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.1 mm - 2.8 mm 3.25 mm - 4.1 mm
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 3 V - 3 V 3 V - 3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - BALL BALL - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 1.27 mm 1.27 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD - BOTTOM BOTTOM - QUAD
宽度 28 mm - 27 mm 35 mm - 28 mm
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