In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-208 |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | 512 MACROCELLS |
最大时钟频率 | 69 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
长度 | 28 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 144 |
宏单元数 | 512 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HFQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 13 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.1 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 28 mm |
ispLSI5512VA-100LQ208 | 5512VA | ispLSI5512VA-100LB272 | ispLSI5512VA-100LB388 | ispLSI5512VA-125LQ208 | ispLSI5512VA-70LQ208 | |
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描述 | In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD | In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD | In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD | In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD | In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD | In-System Programmable 3.3V SuperWIDE⑩ High Density PLD |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | - | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | - | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | QFP | - | BGA | BGA | - | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-208 | - | BGA-272 | BGA-388 | - | PLASTIC, QFP-208 |
针数 | 208 | - | 272 | 388 | - | 208 |
Reach Compliance Code | compli | - | unknown | compli | - | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
其他特性 | 512 MACROCELLS | - | 512 MACROCELLS | 512 MACROCELLS | - | 512 MACROCELLS |
最大时钟频率 | 69 MHz | - | 69 MHz | 69 MHz | - | 45 MHz |
系统内可编程 | YES | - | YES | YES | - | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | - | S-PBGA-B272 | S-PBGA-B388 | - | S-PQFP-G208 |
JTAG BST | YES | - | YES | YES | - | YES |
长度 | 28 mm | - | 27 mm | 35 mm | - | 28 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | - | 3 |
I/O 线路数量 | 144 | - | 192 | 288 | - | 144 |
宏单元数 | 512 | - | 512 | 512 | - | 512 |
端子数量 | 208 | - | 272 | 388 | - | 208 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O | - | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 288 I/O | - | 0 DEDICATED INPUTS, 144 I/O |
输出函数 | MACROCELL | - | MACROCELL | MACROCELL | - | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HFQFP | - | BGA | BGA | - | HFQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 | - | BGA272,20X20,50 | BGA388,26X26,50 | - | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V | - | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | - | 2.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | - | EE PLD | EE PLD | - | EE PLD |
传播延迟 | 13 ns | - | 13 ns | 13 ns | - | 19 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.1 mm | - | 2.8 mm | 3.25 mm | - | 4.1 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | - | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | - | BALL | BALL | - | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | - | BOTTOM | BOTTOM | - | QUAD |
宽度 | 28 mm | - | 27 mm | 35 mm | - | 28 mm |
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