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ispLSI2064VL-135LB100

产品描述EE PLD, 8 ns, PQFP100
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小143KB,共14页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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ispLSI2064VL-135LB100概述

EE PLD, 8 ns, PQFP100

电子可编程逻辑器件, 8 ns, PQFP100

ispLSI2064VL-135LB100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明CABGA-100
针数100
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
其他特性YES
最大时钟频率95 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
长度10 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数
I/O 线路数量64
宏单元数64
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源2.5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
Base Number Matches1

ispLSI2064VL-135LB100相似产品对比

ispLSI2064VL-135LB100 2064VL ispLSI2064VL-100LT100 ispLSI2064VL-135LT44 ispLSI2064VL-135LT100 ispLSI2064VL-165LJ44 ispLSI2064VL-165LB100 ispLSI2064VL-165LT100
描述 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100 EE PLD, 8 ns, PQFP100
端子数量 100 100 100 44 100 44 100 100
组织 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
表面贴装 YES Yes YES YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND BALL GULL WING
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD BOTTOM QUAD
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA - QFP QFP QFP LCC BGA QFP
包装说明 CABGA-100 - TQFP-100 TQFP-44 TQFP-100 PLASTIC, LCC-44 CABGA-100 TQFP-100
针数 100 - 100 44 100 44 100 100
Reach Compliance Code _compli - _compli unknow _compli unknow _compli _compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 YES - YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 95 MHz - 77 MHz 95 MHz 95 MHz 118 MHz 118 MHz 118 MHz
系统内可编程 YES - YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 - S-PQFP-G100 S-PQFP-G44 S-PQFP-G100 S-PQCC-J44 S-PBGA-B100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
JTAG BST YES - YES YES YES YES YES YES
长度 10 mm - 14 mm 10 mm 14 mm 16.5862 mm 10 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 - 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 64 - 64 32 64 32 64 64
宏单元数 64 - 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出函数 MACROCELL - MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA - LFQFP QFP LFQFP QCCJ LFBGA LFQFP
封装等效代码 BGA100,10X10,32 - QFP100,.63SQ,20 QFP44,.47SQ,32 QFP100,.63SQ,20 LDCC44,.7SQ BGA100,10X10,32 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240 240 225 240 240
电源 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
传播延迟 10 ns - 13 ns 10 ns 10 ns 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm - 1.6 mm - 1.6 mm 4.57 mm 1.5 mm 1.6 mm
最大供电电压 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 0.8 mm - 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 30 30
宽度 10 mm - 14 mm 10 mm 14 mm 16.5862 mm 10 mm 14 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1

 
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