Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SANYO |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.8SQ,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | LC6500 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.8SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 4.33 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
LC6554D/H是一款4位单片微处理器，其指令周期时间（Instruction cycle time）是衡量其执行每条指令所需时间的指标。根据文件内容，LC6554D/H的指令周期时间如下：
指令周期时间对实时系统的性能有以下影响：
响应速度：指令周期时间越短，处理器执行每条指令的速度越快，系统响应外部事件的能力越强，这对于需要快速响应的实时系统至关重要。
任务处理能力：较短的指令周期时间意味着在相同时间内处理器可以执行更多的指令，从而提高了任务处理的效率。
系统吞吐量：系统的整体吞吐量与处理器执行指令的速度直接相关。较短的指令周期时间可以提高系统的吞吐量，使得系统能够处理更多的任务。
实时性能要求：实时系统通常要求在严格的时间限制内完成任务。较短的指令周期时间有助于满足这些实时性能要求，确保系统能够按时完成任务。
系统设计和优化：了解处理器的指令周期时间可以帮助设计者进行系统设计和优化，例如，选择合适的时钟频率和处理器配置，以满足实时系统的性能需求。
能耗：通常，较高的时钟频率（导致较短的指令周期时间）可能会增加处理器的能耗。在设计实时系统时，需要在性能和能耗之间做出权衡。
综上所述，LC6554D/H的指令周期时间直接影响其在实时系统中的性能，设计者需要根据系统的具体需求来选择合适的版本，并进行相应的系统设计和优化。
| LC6554H(64QFP) | LC6554H(64DIP) | LC6554D(64QFP) | LC6554D(64DIP) | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDIP64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SANYO | SANYO | SANYO | SANYO |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.8SQ,32 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP64,.8SQ,32 | SDIP, SDIP64,.75 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| CPU系列 | LC6500 | LC6500 | LC6500 | LC6500 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | SDIP | QFP | SDIP |
| 封装等效代码 | QFP64,.8SQ,32 | SDIP64,.75 | QFP64,.8SQ,32 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 4.33 MHz | 4.33 MHz | 1.44 MHz | 1.44 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.78 mm | 0.8 mm | 1.78 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
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