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ISP1160BD: 产品描述Embedded Universal Serial Bus Host Controller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小338KB，共88页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/; 标准

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ISP1160BD概述

Embedded Universal Serial Bus Host Controller

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	unknow
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
湿度敏感等级	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD

	ISP1160BD	ISP1160	ISP1160BD/01
描述	Embedded Universal Serial Bus Host Controller	Embedded Universal Serial Bus Host Controller	UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP64
是否Rohs认证	符合	-	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, QFP64,.47SQ,20	-	QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	-	S-PQFP-G64
湿度敏感等级	1	-	1
端子数量	64	-	64
最高工作温度	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	-	QFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	-	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	FLATPACK	-	FLATPACK
电源	3.3/5 V	-	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
表面贴装	YES	-	YES
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ