电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCHP0502L104JGT

产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.05 W, 5 %, 200 ppm, 100000 ohm, SURFACE MOUNT, 0502, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小103KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

HCHP0502L104JGT概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.05 W, 5 %, 200 ppm, 100000 ohm, SURFACE MOUNT, 0502, CHIP, ROHS COMPLIANT

HCHP0502L104JGT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明, 0502
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: MIL-R-55342D
JESD-609代码e4
制造商序列号HCHP
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR; WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)0.05 W
额定温度70 °C
电阻100000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0502
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子面层Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差5%
工作电压50 V
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
CHP, HCHP
Vishay Sfernice
High Stability Resistor Chips
Thick Film Technology
FEATURES
Robust terminations
Large ohmic value range 0.1
Ω
to 100 MΩ
Tight tolerance to 0.5 %
CHP: standard passivated version for industrial,
professional and military applications
HCHP: for high frequency applications
ESCC approvals in progress
VISHAY SFERNICE thick film resistor chips are specially
designed to meet very stringent specifications in terms of
reliability, stability 0.5 % at Pn at 70 °C during 2000 hrs.,
homogeneity, reproductibility and quality.
They conform
MIL-R-55342 D.
to
specifications
NFC
83-240
and
Sputtered Thin Film terminations, with nickel barrier, are very
convenient for high temperature operating conditions. They
can withstand thousands of very severe thermal shocks.
B (W/A), N (W/A) and F (one face) types are for solder reflow
assembly.
G (W/A) and W (one face) types are for wire bonding, gluing
and even high temperature solder reflow.
Pb-free
Available
RoHS*
COMPLIANT
ESCC and EN 140 401 802 certifications is in progress.
DIMENSIONS
in millimeters (inches)
A
D
D
D
A
D
C
C
B
E
E
DIMENSIONS
A
CASE
SIZE
MAX .TOL
+ 0.152 (0.006)
MIN. TOL.
- 0.152 (- 0.006)
1.27 (0.05)
1.27 (0.05)
1.52 (0.080)
1.91 (0.075)
2.54 (0.100)
3.05 (0.120)
3.81 (0.150)
5.08 (0.200)
2.54 (0.100)
5.58 (0.22)
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
B
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.6 (0.023)
1.27 (0.050)
0.85 (0.033)
1.27 (0.050)
1.27 (0.050)
1.60 (0.063)
1.32 (0.054)
2.54 (0.100)
5.08 (0.200)
1.91 (0.075)
3.06 (0.120)
2.54 (0.100)
C
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
D/E
MAX. TOL.
+ 0.13 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.13 (- 0.005)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
POWER
RATING
mW
Pn
50
125
125
200
250
250
500
1000
2)
1000
2)
750
2000
2)
500
LIMITING
ELEMENT
VOLTAGE
V
50
50
50
75
100
150
150
200
100
200
250
100
MAXIMUM
1)
RESISTANCE
UNIT
WEIGHT
IN
mG
1
3
2
4
5
8
8
26
25
21
42
12
0502
0505
0603
0705
0805
1005
1206
1505
2010
1020
2208
2512
1010
1)
Shall
2)
With
25
10
25
25
50
50
75
100
10
100
100
25
be read in conjunction with other tables
special assembly care
* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply
Document Number: 52023
Revision: 19-Jul-06
For technical questions contact: sfer@vishay.com
www.vishay.com
1
NXP COG 评估板资料
下面上传两份资料:一是NXP COG模块设计指南;另一是PCA8538评估板用户手册第二板。 希望对大家有用。 125436 125437...
qui26 NXP MCU
自制TDA2030音响带双排闪烁灯
前一短时间觉得自己的电脑放音不够大,于是起了制作音响的想法。对我我这样的业余选手制作出什么旷世奇作基本不可能,所以我也知趣的选择了集成音频功放IC,在价格和易用性上选择我买了2片TDA20 ......
精远FPGA 消费电子
外资公司急聘高级硬件工程师!!!
硬件工程师 职责: 1. 负责与客户、营销团队、研发团队、供应商或联盟伙伴共同设计和研制工程产品或产品模块的全过程. 2. 制定和建立设计规范和技术要求。 3. 履行产品改进的研究、可行性计 ......
kennan 嵌入式系统
stm8软件模拟SPI
我用stm8的IO口模拟SPI读写寄存器,请问SPI的四根线MOSI. MISO. SCLK. NSS 要怎样配置成输入模式或输出模式 GPIO_Init(GPIOA,GPIO_PIN_3,GPIO_MODE_OUT_PP_HIGH_FAST); //NSS GPIO_I ......
月亦无恨 stm32/stm8
照明及显示电源选择指南
本文档提供了德州仪器(TI)照明及显示电源的选择指南。 如需更多相关产品信息,请点击链接: TLC5940http://www.ti.com.cn/product/cn/tlc5940?DCMP=contrib&HQS=pwr-pss-lpp-lighting-china ......
德州仪器 模拟与混合信号
F2812外扩Flash 写操作
【请教】我对F2812外扩了一个Flash,用的是Zone2区,用的芯片是WF1M32B-G2UI3A,是用来存储数据的,现在我直接向该区域的地址写数据发现没有写进去,我在想是不是写的操作要按下图来,下面是这 ......
臻至水 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 240  1621  1935  2655  810  8  5  10  32  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved