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　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。 　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。 　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]

　　一、引言 　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。 　　二、心电检测电路的应用 　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。 　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。 　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。 　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。 　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]

IDT ® 公司（ Integrated Device Technology, Inc ） 今天宣布，其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信，新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能，以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压，比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]

ARM与英特尔，能领跑手机芯片市场？毫无疑问，未来高端智能手持终端平台将主要是嵌入式X86架构与ARM架构的竞争，前者英特尔是主角，后者ARM为主角。这场比赛不仅包括两家公司芯片处理速度上的比赛，也包括两家公司在移动互联网生态环境营造速度上的比赛。 两家公司真正的交锋将从2008年二季度开始。虽然他们之间的口角战从去年开始就已打得热火朝天，但是在英特尔的Menlow平台(基于Silv...[详细]