IS61LV6464-5PQ概述

Cache SRAM, 64KX64, 5ns, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128

IS61LV6464-5PQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, QFP-128
针数	128
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns
其他特性	SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE; LINEAR/INTERLEAVED BURST SEQUENCE
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	64
功能数量	1
端子数量	128
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP128,.67X.93,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm
最大待机电流	0.005 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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IS61LV6464-5PQ相似产品对比

	IS61LV6464-5PQ	IS61LV6464-5TQ
描述	Cache SRAM, 64KX64, 5ns, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128	Cache SRAM, 64KX64, 5ns, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, TQFP-128
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	PLASTIC, QFP-128	14 X 20 MM, TQFP-128
针数	128	128
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns	5 ns
其他特性	SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE; LINEAR/INTERLEAVED BURST SEQUENCE	SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE; LINEAR/INTERLEAVED BURST SEQUENCE
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0	e0
长度	20 mm	20 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	64	64
功能数量	1	1
端子数量	128	128
字数	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	64KX64	64KX64
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.67X.93,20	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.25 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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