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5962-9862001QLA

产品描述IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小115KB,共9页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9862001QLA概述

IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, Bus Driver/Transceiver

5962-9862001QLA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性5V SUPPLY FOR PORT A; 2.7V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
位数1
功能数量8
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5,5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译3/5V & 5V
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

5962-9862001QLA相似产品对比

5962-9862001QLA 5962-9862001QKA
描述 IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, Bus Driver/Transceiver IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code unknown unknow
其他特性 5V SUPPLY FOR PORT A; 2.7V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS 5V SUPPLY FOR PORT A; 2.7V TO 5.5V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
位数 1 1
功能数量 8 8
端口数量 2 2
端子数量 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP24,.3 FL24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5,5 V 3/5,5 V
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度 4.572 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 3/5V & 5V 3/5V & 5V
Base Number Matches 1 1

 
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