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IH5044MJE/883B

产品描述DPST, 1 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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IH5044MJE/883B概述

DPST, 1 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16

IH5044MJE/883B规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, CERDIP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DPST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-18 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量2
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度54 dB
通态电阻匹配规范3 Ω
最大通态电阻 (Ron)75 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间200 ns
最长接通时间400 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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____________________________________________________________________________
Maxim
Integrated Products
1
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1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

IH5044MJE/883B相似产品对比

IH5044MJE/883B IH5047MJE/883B IH5043MJE/883B
描述 DPST, 1 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16 4PST, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16 SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, CERDIP-16 0.300 INCH, CERDIP-16 0.300 INCH, CERDIP-16
针数 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 DPST 4PST SPDT
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -18 V -18 V -18 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
信道数量 2 4 1
功能数量 1 1 2
端子数量 16 16 16
标称断态隔离度 54 dB 54 dB 54 dB
通态电阻匹配规范 3 Ω 3 Ω 3 Ω
最大通态电阻 (Ron) 75 Ω 75 Ω 75 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
最长断开时间 200 ns 200 ns 200 ns
最长接通时间 400 ns 400 ns 400 ns
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
ECCN代码 EAR99 - EAR99
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