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CD4015BCJ

产品描述4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小339KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

CD4015BCJ概述

4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

CD4015BCJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性INDIVIDUAL CLOCK & CLEAR FOR EACH SHIFT REGISTER
计数方向RIGHT
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
位数4
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
传播延迟(tpd)350 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax2 MHz
Base Number Matches1

CD4015BCJ相似产品对比

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描述 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-XDIP-T16 R-GDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DFP DFP DFP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 3/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 3/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT -
筛选级别 - MIL-STD-883 Class C - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class C 38535Q/M;38534H;883B - -
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