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BU-61586S2-130Y

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 1.900 X 1 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小298KB,共44页
制造商Data Device Corporation
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BU-61586S2-130Y概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 1.900 X 1 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70

BU-61586S2-130Y规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码QIP
包装说明1.900 X 1 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70
针数70
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
通信协议MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CQIP-P70
JESD-609代码e0
长度48.26 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.191 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches1
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