Flash, 1MX16, 100ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1-R, TSSOP48,.8,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 32 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 64/128 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 反向引出线 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 64K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX29L1611RC-10 | MX29L1611RC-12 | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 1MX16, 100ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48 | Flash, 1MX16, 120ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Macronix | Macronix |
| 零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1-R, TSSOP48,.8,20 | TSOP1-R, TSSOP48,.8,20 |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| 命令用户界面 | YES | YES |
| 数据轮询 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R | TSOP1-R |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 64/128 words | 64/128 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 反向引出线 | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 64K | 64K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.08 mA | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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