EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000003 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 写保护 | HARDWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| HN58X2432FPIAG | HN58X2416FPIAG | HN58X2464FPIAG | HN58X2408FPIAG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 | EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 | EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR | 1010MMMR | 1010DDDR | 1010DMMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 内存密度 | 32768 bit | 16384 bit | 65536 bit | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 4096 words | 2048 words | 8192 words | 1024 words |
| 字数代码 | 4000 | 2000 | 8000 | 1000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 4KX8 | 2KX8 | 8KX8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000003 A | 0.000003 A | 0.000003 A | 0.000003 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
