电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GRM2165C1H102JA01B

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小18KB,共1页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GRM2165C1H102JA01B概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

GRM2165C1H102JA01B规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Murata(村田)
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.001 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.6 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法BULK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

GRM2165C1H102JA01B相似产品对比

GRM2165C1H102JA01B GRM2165C1H102JA01C
描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Murata(村田) Murata(村田)
包装说明 , 0805 , 0805
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
电容 0.001 µF 0.001 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC
高度 0.6 mm 0.6 mm
JESD-609代码 e3 e3
长度 2 mm 2 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes
负容差 5% 5%
端子数量 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 SMT SMT
包装方法 BULK BULK
正容差 5% 5%
额定(直流)电压(URdc) 50 V 50 V
尺寸代码 0805 0805
表面贴装 YES YES
温度特性代码 C0G C0G
温度系数 -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 1.25 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1
GD32F350---体验之二,修复代码重启无法运行
[font=宋体][size=4]晚上加班得有点晚,回来还是放心不下这个代码,于是还是查找原因到现在,按理应该是解决了把。 [/size][/font][font=宋体][size=4] [/size][/font][font=宋体][size=4]可能自己对于新建工程太有信心了,导致自己也挖了个坑。我现在具体也也不清楚什么原因,后来在MDK的魔术棒选择的启动文件才可以解决。一开始怀疑的是串口的备...
RCSN GD32 MCU
IAR FOR ARM各个版本破解 序列号
IAR FOR ARM各个版本破解 序列号支持各个公司,更新版本在2010年4月前...
493025560 ARM技术
我卡,今天竟然是双12!
蒙圈脸!!!!管管一病脑子都糊涂了,我家的可能要感谢我生病了,,因为我没精力剁手了,,刚刚突然发现了今天竟然是双12,那个蒙圈啊,我的记忆还停留在12月6,7号。。。大家有抵住诱惑吗???忍住这一波,今年不剁手~~...
okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹
EVC(wince)如何开发不规则窗体(请成功过的朋友指教)?
问:EVC(wince)如何开发不规则窗体?请成功过的朋友指教,我现在的问题是使用SetWindowRgn这类区域方法后可以不规则窗体。但窗体上的按钮等控件都不都使用。效果就好象是将窗体不规则后直接截了个图然后复制到桌面一样。请指教!注:请不要将windows下VC的实现直接说给我,因为它们在wince下不一定好用!下面的代码是就网上出现的很多的代码,windows下可以正常使用,但wince下是...
lml198694 WindowsCE
求培训学校
要求从基础开始 在上海上课周末教师有能力 有实力 具有一定的开发经验我想学习硬件设计 最终目标 能自己设计系统请大家推荐下好的培训学校...
crab0918 嵌入式系统
2011高工LED工程师大会
2011高工LED工程师大会大会概况高工LED年度盛会-2011高工LED大会将于2011年12月9-10日(星期五、六)在深圳度假胜地青青世界上演。今年的高工LED大会与去年第一届相比,除了继续邀请知名专家分享LED前沿技术趋势和技术讲座外,还大幅增加了工程师大奖赛的奖金额,丰富了年度评选奖项;并特别增加了产业前瞻技术、市场营销、产业IPO投融资主题报告会及营销头脑风暴环节,邀您共赏技术、营销界...
ggled LED专区

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 306  1109  1191  1271  1594 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved