A80386DXL-40,A80386DXL-40 pdf中文资料,A80386DXL-40引脚图,A80386DXL-40电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> A80386DXL-40

A80386DXL-40: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小6MB，共141页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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A80386DXL-40概述

Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132

A80386DXL-40规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	132
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	80 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P132
JESD-609代码	e0
长度	37.084 mm
低功率模式	YES
端子数量	132
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm
速度	40 MHz
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	37.084 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

A80386DXL-40相似产品对比

	A80386DXL-40	A80386DXL-33	A80386DXL-25	NG80386DXL-25
描述	Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	QFP
包装说明	PGA,	PGA,	PGA,	BQFP,
针数	132	132	132	132
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER	DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER	DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER	DYNAMIC BUS SIZING; BARREL SHIFTER; ADDER
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	80 MHz	66 MHz	50 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P132	S-CPGA-P132	S-CPGA-P132	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	37.084 mm	37.084 mm	37.084 mm	24.13 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	132	132	132	132
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	100 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	PGA	PGA	PGA	BQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, BUMPER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.572 mm
速度	40 MHz	33 MHz	25 MHz	25 MHz
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.635 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	37.084 mm	37.084 mm	37.084 mm	24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	-

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