EE PLD, 27.5ns, 192-Cell, CMOS, CPGA133, CERAMIC, PGA-133
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-133 |
| 针数 | 133 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 4 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 34.5 MHz |
| 系统内可编程 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P133 |
| JTAG BST | NO |
| 长度 | 37.08 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 12 |
| I/O 线路数量 | 96 |
| 宏单元数 | 192 |
| 端子数量 | 133 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 96 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA132,14X14 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 27.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 3.9 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 37.08 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9558801MXC | PLSI1048C-50LG/883 | PLSI1048C-50LQI | PLSI1048C-50LQ | PLSI1048C-70LQ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 27.5ns, 192-Cell, CMOS, CPGA133, CERAMIC, PGA-133 | EE PLD, 27.5ns, 192-Cell, CMOS, CPGA133, CERAMIC, PGA-133 | EE PLD, 27.5ns, 192-Cell, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 | EE PLD, 27.5ns, 192-Cell, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 | EE PLD, 20ns, 192-Cell, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-133 | CERAMIC, PGA-133 | PLASTIC, QFP-128 | PLASTIC, QFP-128 | PLASTIC, QFP-128 |
| 针数 | 133 | 133 | 128 | 128 | 128 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 4 EXTERNAL CLOCKS | 4 EXTERNAL CLOCKS | 4 EXTERNAL CLOCKS | 4 EXTERNAL CLOCKS | 4 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 34.5 MHz | 34.5 MHz | 34.5 MHz | 34.5 MHz | 47.6 MHz |
| 系统内可编程 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P133 | S-CPGA-P133 | S-PQFP-G128 | S-PQFP-G128 | S-PQFP-G128 |
| JTAG BST | NO | NO | NO | NO | NO |
| 长度 | 37.08 mm | 37.08 mm | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
| 专用输入次数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| I/O 线路数量 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 |
| 宏单元数 | 192 | 192 | 192 | 192 | 192 |
| 端子数量 | 133 | 133 | 128 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | - | - |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 96 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 96 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 96 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 96 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 96 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | PGA | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | PGA132,14X14 | PGA132,14X14 | QFP128,1.2SQ,32 | QFP128,1.2SQ,32 | QFP128,1.2SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 27.5 ns | 27.5 ns | 27.5 ns | 27.5 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.93 mm | 3.93 mm | 3.93 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 37.08 mm | 37.08 mm | 28 mm | 28 mm | 28 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 3 | 3 | 3 |
| 厂商名称 | - | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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