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5962R9582501QXX

产品描述Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小234KB,共7页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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5962R9582501QXX概述

Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16,

5962R9582501QXX规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列CMOS
JESD-30 代码R-CDFP-F16
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)110 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
Base Number Matches1

5962R9582501QXX相似产品对比

5962R9582501QXX 5962R9582501QEX HS9-54C138RH-8
描述 Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 CMOS CMOS CMOS
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 110 ns 110 ns 110 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
Base Number Matches 1 1 -
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