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STM32L162VDY7D

产品描述RISC MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共115页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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STM32L162VDY7D概述

RISC MICROCONTROLLER

STM32L162VDY7D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明WLCSP-104
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
CPU系列CORTEX-M3
最大时钟频率24 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PBGA-B104
长度5.094 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量12
外部中断装置数量16
I/O 线路数量83
端子数量104
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA104,9X12,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节)81920
RAM(字数)40960
ROM(单词)393216
ROM可编程性FLASH
座面最大高度0.585 mm
速度32 MHz
最大压摆率12.3 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.4 mm
端子位置BOTTOM
宽度4.095 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

STM32L162VD-X微控制器中的内存保护单元(Memory Protection Unit, MPU)是一种安全特性,它可以定义不同内存区域的属性,例如读写访问权限。MPU的应用场景包括但不限于:

  1. 系统安全性增强:通过限制对某些关键内存区域的访问,防止恶意软件或未授权的代码访问或修改这些区域。

  2. 多任务操作系统:在多任务环境中,MPU可以确保一个任务不能访问另一个任务的内存空间,从而避免任务间的干扰。

  3. 数据保护:对于存储敏感数据(如用户信息、加密密钥等)的区域,MPU可以提供额外的保护层,确保数据不被未授权访问。

  4. 设备固件升级:在固件升级过程中,MPU可以确保只允许授权的代码被写入到固件存储区域。

  5. 内存访问权限管理:在需要对内存访问进行严格控制的场合,如某些安全相关的应用或需要遵守特定安全标准的系统,MPU可以定义哪些代码和数据可以被执行和访问。

  6. 调试和测试:在开发和测试阶段,MPU可以帮助开发者模拟不同权限级别的内存访问,以测试系统的健壮性和安全性。

  7. 特定应用的内存隔离:在一些需要将应用逻辑与系统服务严格分离的应用中,MPU可以创建隔离的内存区域,确保应用逻辑不会干扰系统服务的正常运行。

  8. 保护启动代码:在设备启动过程中,MPU可以确保启动代码(如引导加载程序)不会被覆盖或修改,从而保障设备能够安全启动。

MPU的这些应用场景有助于提高系统的安全性和可靠性,尤其适用于对安全性有较高要求的嵌入式系统。

STM32L162VDY7D相似产品对比

STM32L162VDY7D STM32L162VDY7 STM32L162VDY7TR STM32L162VDY7DTR
描述 RISC MICROCONTROLLER RISC MICROCONTROLLER RISC MICROCONTROLLER RISC MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
包装说明 WLCSP-104 WLCSP-104 VFBGA, BGA104,9X12,16 WLCSP-104
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES
CPU系列 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PBGA-B104 R-PBGA-B104 R-PBGA-B104 R-PBGA-B104
长度 5.094 mm 5.094 mm 5.094 mm 5.094 mm
低功率模式 YES YES YES YES
DMA 通道数量 12 12 12 12
外部中断装置数量 16 16 16 16
I/O 线路数量 83 83 83 83
端子数量 104 104 104 104
片上数据RAM宽度 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA104,9X12,16 BGA104,9X12,16 BGA104,9X12,16 BGA104,9X12,16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节) 81920 81920 81920 81920
RAM(字数) 40960 40960 40960 40960
ROM(单词) 393216 393216 393216 393216
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 0.585 mm 0.585 mm 0.585 mm 0.585 mm
速度 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
最大压摆率 12.3 mA 12.3 mA 12.3 mA 12.3 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.65 V 1.8 V 1.8 V 1.65 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 4.095 mm 4.095 mm 4.095 mm 4.095 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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