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CY7C4261-15JC

产品描述16K X 9 OTHER FIFO, 10 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小1MB,共19页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C4261-15JC概述

16K X 9 OTHER FIFO, 10 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

CY7C4261-15JC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间10 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间15 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度147456 bit
内存宽度9
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量32
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX9
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

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描述 16K X 9 OTHER FIFO, 10 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 16K X 9 OTHER FIFO, 8 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 16K X 9 OTHER FIFO, 8 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 16KX9 OTHER FIFO, 15ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 32KX9, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32 FIFO, 32KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ QFP QFP
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, TQFP, TQFP,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 10 ns 8 ns 8 ns 15 ns 8 ns 15 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 15 ns 10 ns 10 ns 25 ns 10 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 7 mm 7 mm
内存密度 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit 294912 bit 294912 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 32768 words 32768 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 16KX9 16KX9 16KX9 16KX9 32KX9 32KX9
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ TQFP TQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 1 -

 
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