LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 |
| 长度 | 9.21 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 6 mA |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 6.29 mm |
| 最小 fmax | 45 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54LS113AW | SN74S113AN | SN54S113J | SN74S113AD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14 | Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flops With Preset 14-PDIP 0 to 70 | S SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14 | Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flops With Preset 14-SOIC 0 to 70 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 系列 | LS | S | S | S |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 | R-PDIP-T14 | R-CDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 9.21 mm | 19.305 mm | 19.56 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
| 位数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns | 7 ns | 7 ns | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 6.29 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 45 MHz | 125 MHz | 125 MHz | 125 MHz |
| 包装说明 | - | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 |
ARM技术
微控制器 MCU
FPGA/CPLD
微控制器 MCU
微控制器 MCU
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
