SN54LVC32AFKR概述

LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54LVC32AFKR规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-GQCC-N20
长度	8.89 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	4.4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

SN54LVC32AFKR相似产品对比

	SN54LVC32AFKR	SN54LVC32AWR
描述	LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码	QLCC	DFP
包装说明	QCCN,	DFP,
针数	20	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-GQCC-N20	R-GDFP-F14
长度	8.89 mm	9.21 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE
功能数量	4	4
输入次数	2	2
端子数量	20	14
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK
传播延迟（tpd）	4.4 ns	4.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL
宽度	8.89 mm	6.29 mm
Base Number Matches	1	1

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