IC 1 CHANNEL(S), 1.5M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Serial IO/Communication Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 地址总线宽度 | 3 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 8088 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.1875 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
| PC16550DV/NOPB | PC16550DVX/NOPB | PC16550DN/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 1 CHANNEL(S), 1.5M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Serial IO/Communication Controller | IC 1 CHANNEL(S), 1.5M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44, Serial IO/Communication Controller | IC 1 CHANNEL(S), 1.5M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Serial IO/Communication Controller |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 地址总线宽度 | 3 | 3 | 3 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 8088 | 8088 | 8088 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.1875 MBps | 0.1875 MBps | 0.1875 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 52.235 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 1 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 5.334 mm |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 40 |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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