5962-8766106XA,5962-8766106XA pdf中文资料,5962-8766106XA引脚图,5962-8766106XA电路-Datasheet-电子工程世界

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5962-8766106XA: 产品描述UVPROM, 16KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小323KB，共12页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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5962-8766106XA概述

UVPROM, 16KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

5962-8766106XA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	250 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.1475 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	12.5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.588 mm
最大待机电流	0.0003 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

5962-8766106XA相似产品对比

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描述	UVPROM, 16KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	Cable Assembly,	UVPROM, 16KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 16KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 16KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 16KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 16KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 16KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 16KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 16KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
长度	37.1475 mm	58 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-20 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	WDIP, DIP28,.6	-	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	28	-	28	28	32	28	32	32	32	32
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	250 ns	-	90 ns	200 ns	120 ns	120 ns	250 ns	150 ns	90 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	-	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	131072 bit	-	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	UVPROM	-	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	-	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	-	28	28	32	28	32	32	32	32
字数	16384 words	-	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	-	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	16KX8	-	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	-	WDIP	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN	WQCCN	WQCCN	WQCCN
封装等效代码	DIP28,.6	-	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	-	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	12.5 V	-	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.588 mm	-	5.588 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm
最大待机电流	0.0003 A	-	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A
最大压摆率	0.025 mA	-	0.07 mA	0.025 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.07 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	-	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1	1	-	-
厂商名称	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

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