Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
长度 | 13.97 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm |
最大待机电流 | 0.0003 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 11.43 mm |
Base Number Matches | 1 |
AN28F010-120 | AP28F010-120 | AP28F010-150 | AN28F010-150 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 | Flash, 128KX8, 120ns, PDIP32, 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32 | Flash, 128KX8, 150ns, PDIP32, 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32 | Flash, 128KX8, 150ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFJ | DIP | DIP | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | DIP, DIP32,.6 | 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 150 ns | 150 ns |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDIP-T32 | R-PDIP-T32 | R-PQCC-J32 |
长度 | 13.97 mm | 41.91 mm | 41.91 mm | 13.97 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | DIP32,.6 | DIP32,.6 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
编程电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm | 4.83 mm | 4.83 mm | 3.56 mm |
最大待机电流 | 0.0003 A | 0.0003 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
切换位 | NO | NO | NO | NO |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 11.43 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 11.43 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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