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AN28F010-120

产品描述Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32
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文件大小299KB,共23页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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AN28F010-120概述

Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32

AN28F010-120规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.97 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

AN28F010-120相似产品对比

AN28F010-120 AP28F010-120 AP28F010-150 AN28F010-150
描述 Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 Flash, 128KX8, 120ns, PDIP32, 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 128KX8, 150ns, PDIP32, 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 128KX8, 150ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ DIP DIP QFJ
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP32,.6 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32 QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns
命令用户界面 YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32
长度 13.97 mm 41.91 mm 41.91 mm 13.97 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP32,.6 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 4.83 mm 4.83 mm 3.56 mm
最大待机电流 0.0003 A 0.0003 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
切换位 NO NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
JESD-609代码 - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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