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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> ADSP-1410JD
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ADSP-1410JD

产品描述IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小850KB，共16页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADSP-1410JD概述

IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor

ADSP-1410JD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48
针数48
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A
最大时钟频率10 MHz
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDIP-T48
JESD-609代码e0
长度60.96 mm
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP48,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.29 mm
最大压摆率75 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
Base Number Matches1

ADSP-1410JD相似产品对比

ADSP-1410JD ADSP-1410JP ADSP-1410TD ADSP-1410TD/883B ADSP-1410SD/883B ADSP-1410SD ADSP-1410KN ADSP-1410KP ADSP-1410KD ADSP-1410JN
描述 IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48, Bit-Slice Processor IC 16-BIT, MICROPROGRAM SEQUENCER, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Bit-Slice Processor
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP LCC DIP DIP DIP DIP DIP LCC DIP DIP
包装说明 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 PLASTIC, LCC-52 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 PLASTIC, DIP-48 PLASTIC, LCC-52 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 PLASTIC, DIP-48
针数 48 52 48 48 48 48 48 52 48 48
Reach Compliance Code not_compliant _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 8 MHz 8 MHz 11.11 MHz 11.11 MHz 11.11 MHz 10 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-CDIP-T48 S-PQCC-J52 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 R-PDIP-T48 S-PQCC-J52 R-CDIP-T48 R-PDIP-T48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 48 52 48 48 48 48 48 52 48 48
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP48,.6 LDCC52,.8SQ DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 LDCC52,.8SQ DIP48,.6 DIP48,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.29 mm 4.57 mm 4.29 mm 4.29 mm 4.29 mm 4.29 mm 5.08 mm 4.57 mm 4.29 mm 5.08 mm
最大压摆率 75 mA 75 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 75 mA 75 mA 75 mA 75 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 19.1262 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 19.1262 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
ECCN代码 3A991.A 3A991.A 3A991.A 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.A - 3A991.A 3A991.A 3A991.A
长度 60.96 mm 19.1262 mm 60.96 mm 60.96 mm 60.96 mm 60.96 mm - 19.1262 mm 60.96 mm -

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