HY5RS573225F-13,HY5RS573225F-13 pdf中文资料,HY5RS573225F-13引脚图,HY5RS573225F-13电路-Datasheet-电子工程世界

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HY5RS573225F-13: 产品描述DDR DRAM, 8MX32, 0.25ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共63页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY5RS573225F-13概述

DDR DRAM, 8MX32, 0.25ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144

HY5RS573225F-13规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA144,12X12,32
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.25 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	770 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	8MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	2 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.3 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	4
最大待机电流	0.03 A
最大压摆率	1.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.1 V
最小供电电压 (Vsup)	1.9 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

HY5RS573225F-13相似产品对比

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描述	DDR DRAM, 8MX32, 0.25ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.28ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.28ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.25ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.25ns, CMOS, PBGA144	DDR DRAM, 8MX32, 0.26ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.3ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.26ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144
包装说明	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	FBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	0.25 ns	0.28 ns	0.28 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.26 ns	0.3 ns	0.26 ns
最大时钟频率 (fCLK)	770 MHz	555 MHz	625 MHz	833 MHz	500 MHz	667 MHz	455 MHz	714 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	FBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	2 V	2 V	2 V	2 V	1.8 V	2 V	2 V	2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
连续突发长度	4	4	4	4	4	4	4	4
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.027 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	1.25 mA	1.05 mA	1.1 mA	1.3 mA	0.7 mA	1.15 mA	0.95 mA	1.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	1.8 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA
针数	144	144	144	144	-	144	144	144
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	-	e1	e1	e1
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	-	12 mm	12 mm	12 mm
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	-	1	1	1
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
座面最大高度	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	-	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	-	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	1.9 V	1.9 V	1.9 V
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	-	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	-	12 mm	12 mm	12 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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