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5962-9323501MUX

产品描述EEPROM, 256KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CERAMIC, FP-32
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文件大小920KB,共27页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5962-9323501MUX概述

EEPROM, 256KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CERAMIC, FP-32

5962-9323501MUX规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F32
长度20.83 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.35 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.41 mm
Base Number Matches1
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