Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA132,13X13 |
| 针数 | 132 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | 68000 |
| 最大时钟频率 | 16.78 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P132 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 34.545 mm |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 132 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA132,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 2048 |
| ROM(单词) | 0 |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 速度 | 16.78 MHz |
| 最大压摆率 | 124 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Gold (Au) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.545 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |

| 5962-9150101MZC | 5962-9150101MXA | 5962-9150102MXA | 5962-9150101MZA | 5962-9150102MZC | 5962-9150102MZA | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 16.78MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132 | Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 20.97MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132 | Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 20.97MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | Microcontroller, 32-Bit, 68000 CPU, 20.97MHz, CMOS, CPGA132 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PGA, PGA132,13X13 | QFP, QFP132,1.08SQ | QFP, QFP132,1.08SQ | PGA, PGA132,13X13 | PGA, PGA132,13X13 | PGA, PGA132,13X13 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | 68000 | 68000 | 68000 | 68000 | 68000 | 68000 |
| 最大时钟频率 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 20.97 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P132 | S-GQFP-G132 | S-GQFP-G132 | S-CPGA-P132 | S-CPGA-P132 | S-CPGA-P132 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 | e0 | e4 | e0 |
| I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 | 32 |
| 端子数量 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | QFP | QFP | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA132,13X13 | QFP132,1.08SQ | QFP132,1.08SQ | PGA132,13X13 | PGA132,13X13 | PGA132,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 20.97 MHz |
| 最大压摆率 | 124 mA | 124 mA | 160 mA | 124 mA | 160 mA | 160 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Gold (Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Gold (Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.64 mm | 0.64 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | PGA | QFP | QFP | PGA | PGA | - |
| 针数 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | - |
| 长度 | 34.545 mm | 22.355 mm | 22.355 mm | 34.545 mm | 34.545 mm | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 4.52 mm | 4.52 mm | 5.334 mm | 5.334 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 34.545 mm | 22.355 mm | 22.355 mm | 34.545 mm | 34.545 mm | - |
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