Serial In Parallel Out, 4000/14000/40000 Series, 4-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | INDIVIDUAL CLOCK & CLEAR FOR EACH SHIFT REGISTER; RADIATION HARDENED |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 3000000 Hz |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 432 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 最小 fmax | 2.22 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4015BDMSH | CD4015BKMSH | |
|---|---|---|
| 描述 | Serial In Parallel Out, 4000/14000/40000 Series, 4-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP16 | Serial In Parallel Out, 4000/14000/40000 Series, 4-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris | Harris |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | INDIVIDUAL CLOCK & CLEAR FOR EACH SHIFT REGISTER; RADIATION HARDENED | INDIVIDUAL CLOCK & CLEAR FOR EACH SHIFT REGISTER; RADIATION HARDENED |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 3000000 Hz | 3000000 Hz |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 432 ns | 432 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 最小 fmax | 2.22 MHz | 2.22 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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