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HCS138KMSR

产品描述Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小225KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCS138KMSR概述

Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16

HCS138KMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDFP-F16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.00005 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup34 ns
传播延迟(tpd)34 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量200k Rad(Si) V
Base Number Matches1

HCS138KMSR相似产品对比

HCS138KMSR 5962R9572701VXC HCS138DMSR 5962R9572701V9A 5962R9572701VEC HCS138HMSR
描述 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS
包装说明 DFP, FL16,.3 , DIP, DIP16,.3 DIE, , DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16 X-XUUC-N16 R-CDIP-T16 X-XUUC-N16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE UNCASED CHIP
传播延迟(tpd) 34 ns 34 ns 34 ns 34 ns 34 ns 34 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL UPPER
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0 e4 -
封装代码 DFP - DIP DIE - DIE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD GOLD -
总剂量 200k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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