IC 8-BIT, UVPROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | WQCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE COUNTER ARRAY; ON-CIRCUIT EMULATION |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-GQCC-J44 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 16000 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 4.83 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| S87C51FB-5K44 | S87C51FB-BK44 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, UVPROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44, Microcontroller | IC 8-BIT, UVPROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44, Microcontroller |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | WQCCJ, | WQCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE COUNTER ARRAY; ON-CIRCUIT EMULATION | PROGRAMMABLE COUNTER ARRAY; ON-CIRCUIT EMULATION |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-GQCC-J44 | S-GQCC-J44 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 计时器数量 | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WQCCJ | WQCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 16000 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM |
| 座面最大高度 | 4.83 mm | 4.83 mm |
| 速度 | 8 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA | 44 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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