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L-SG2010-A4

产品描述Micro Peripheral IC, PBGA272,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小293KB,共43页
制造商Dolphin Interconnect Solutions Asa
标准
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L-SG2010-A4概述

Micro Peripheral IC, PBGA272,

L-SG2010-A4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明BGA, BGA272,20X20,50
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e1
湿度敏感等级3
端子数量272
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA272,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

文档解析

SG2010作为PCI到StarFabric的桥接解决方案,专注于提供高兼容性和易用性,确保与现有PCI生态系统的无缝集成。该芯片作为多功能设备,包含PCI到PCI桥接功能和PCI到StarFabric网关功能,支持标准PCI地址路由,实现100%软件兼容性,包括驱动程序、BIOS和操作系统。其设计遵循PCI规范,支持热插拔和CompactPCI Hot Swap Specification,简化系统升级和维护过程。SG2010通过ROM接口(并行和串行)实现启动配置,并集成事件控制机制,便于系统监控。 技术特性上,SG2010的PCI接口支持32位或64位操作,频率达66MHz,并通过透明桥接机制将PCI设备映射到全局地址空间。芯片的StarFabric部分采用8B/10B编码算法,便于时钟恢复和错误校正,同时提供LED指示灯用于链路状态监控。在兼容性方面,SG2010支持PCI事务增强功能,如写合并、读取数据保留和快速背靠背传输,确保高效数据处理。其网关功能可启用高级路由方法,但需额外软件支持以利用路径路由和多播功能,Dolphin提供相关软件工具简化开发。 在应用部署中,SG2010的兼容性使其成为传统PCI系统扩展的理想选择,适用于企业服务器、存储阵列或测试设备。用户可选择PCI传统模式直接复用现有软件,或逐步迁移到Fabric-native模式以启用服务质量特性。芯片支持多种功能模式(根、叶或网关),通过配置引脚如ROOT和BRIDGE_EN灵活适配不同拓扑,隔离子系统或构建冗余路径,提升系统可用性和设计灵活性。SG2010集成了多项先进特性,提升系统智能化和处理效率,适用于复杂嵌入式应用。该芯片支持软件生成的StarFabric帧和PCI事务,通过事件控制寄存器实现预设响应和异步事件处理。高级功能包括规定性读取(prescriptive read)和带确认写入(write with acknowledge),优化数据一致性。此外,SG2010提供多播路由和带宽预留功能,允许分布式资源分配,减少主机负载。 技术实现上,芯片的网关功能启用路径路由和流量类划分,支持四种服务类别(异步、等时、多播和高优先级)。其仲裁器管理九个请求/授权对,优化PCI总线访问。ROM接口(PR_AD, PR_RD_L等)支持并行或串行闪存,用于预加载配置代码或固件。测试特性包括JTAG接口(TCK, TDI, TDO等)和CDR BIST测试引脚,便于制造验证和故障排查。LED引脚提供链路状态可视化,辅助现场诊断。 在研发或高性能计算场景中,SG2010的先进特性支持定制化应用开发。例如,规定性读取可用于预测性数据获取,提升处理器效率;多播路由优化集群通信。软件工具(如Dolphin提供的API)可解锁Fabric-native功能,构建隔离通道用于分布式计算。芯片的灵活模式(如网关-only)隔离子系统,适用于安全敏感环境,通过路径保护增强数据安全。

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SG2010 Data Sheet
Revision Information:
6.3
Dolphin, Inc.,
7 Boomhower Rd, Woodsville, NH 03785
www.dolphinics.com

L-SG2010-A4相似产品对比

L-SG2010-A4 SG2010-A4
描述 Micro Peripheral IC, PBGA272, Micro Peripheral IC, PBGA272,
是否Rohs认证 符合 不符合
包装说明 BGA, BGA272,20X20,50 BGA, BGA272,20X20,50
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
端子数量 272 272
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA272,20X20,50 BGA272,20X20,50
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1

 
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