HI4-509A-8概述

IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

HI4-509A-8规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	20
最大通态电阻 (Ron)	1800 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大信号电流	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长接通时间	500 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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	HI4-509A-8	HI4-508A-8	HI4-506A-8	HI4-507A-8	HI1-507A-2	HI1-507A-5
描述	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-XDIP-T28	R-CDIP-T28
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	4	8	16	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	28	28	28	28
最大通态电阻 (Ron)	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	75 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大信号电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO
最长接通时间	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	-	CERAMIC, DIP-16
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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