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HN58X24256FPSR

产品描述EEPROM 3V, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
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文件大小125KB,共20页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN58X24256FPSR概述

EEPROM 3V, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8

HN58X24256FPSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性10 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.89 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
Base Number Matches1

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HN58X24128SR/HN58X24256SR
Two-wire serial interface
128k EEPROM (16-kword
×
8-bit)
256k EEPROM (32-kword
×
8-bit)
ADE-203-1030A (Z)
Rev. 1.0
Apr. 2, 1999
Description
HN58X24xxx series are two-wire serial interface EEPROM (Electrically Erasable and Programmable
ROM). They realize high speed, low power consumption and a high level of reliability by employing
advanced MNOS memory technology and CMOS process and low voltage circuitry technology. They also
have a 64-byte page programming function to make their write operation faster.
Features
Single supply: 1.8 V to 5.5 V
Two-wire serial interface (I C
2
TM
serial bus* )
1
Clock frequency: 400 kHz
Power dissipation:
Standby: 3 µA(max)
Active (Read): 1 mA(max)
Active (Write): 5 mA(max)
Automatic page write: 64-byte/page
Write cycle time: 10 ms (2.7 V to 5.5 V )/15ms (1.8 V to 2.7 V )
Endurance: 10 Cycles (Page write mode)
5
Data retention: 10 Years
Small size packages: SOP-8pin, TSSOP-14pin
Temperature range: –20 to +85°C
Note: 1. I C is a trademark of Philips Corporation.
2

HN58X24256FPSR相似产品对比

HN58X24256FPSR HN58X24128TSR HN58X24256TSR
描述 EEPROM 3V, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 EEPROM 3V, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 EEPROM 3V, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, TSSOP, TSSOP,
针数 8 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
其他特性 10 YEAR DATA RETENTION 10 YEAR DATA RETENTION 10 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 4.89 mm 5 mm 5 mm
内存密度 262144 bit 131072 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 14 14
字数 32768 words 16384 words 32768 words
字数代码 32000 16000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
组织 32KX8 16KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
编程电压 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms 15 ms
用FPGA实现HDMI
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