8-BIT, 16MHz, MICROCONTROLLER, SMA40, SIMM-40
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SIMM |
包装说明 | SIMM, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N40 |
JESD-609代码 | e0 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
DS2250T64-16 | DS225064-16 | DS2250-64-16+ | DS225032-16 | DS2250T32-16 | DS2250-64-16# | |
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描述 | 8-BIT, 16MHz, MICROCONTROLLER, SMA40, SIMM-40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, SIMM-40 | IC mcu 64kb 16mhz 40-simm | 8-BIT, 16MHz, MICROCONTROLLER, SMA40, SIMM-40 | 8-BIT, 16MHz, MICROCONTROLLER, SMA40, SIMM-40 | IC MCU 8BIT 64KB NVSRAM 40SIMM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
包装说明 | SIMM, | SIMM, SSIM40,.2 | SIMM, | SIMM, | SIMM, | SIMM, |
针数 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N40 | R-XSMA-N40 | R-XSMA-N40 | R-XSMA-N40 | R-XSMA-N40 | R-XSMA-N40 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 | e0 | e0 | - |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
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