电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

72811L10TFG

产品描述TQFP-64, Tray
产品类别存储    存储   
文件大小259KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 全文预览

72811L10TFG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
72811L10TFG - - 点击查看 点击购买

72811L10TFG概述

TQFP-64, Tray

72811L10TFG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明TQFP-64
针数64
制造商包装代码PPG64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
内存密度4608 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X9
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
Base Number Matches1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 56  772  1448  1531  1643 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved