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O 引言     新型铝合金板带快速电磁铸轧技术是利用电磁感应装置产生一个交变复合磁场来对铸轧区内的铝熔体进行电磁搅拌、电磁扰动等综合控制，以改变铝及铝合金凝固结晶条件，从而达到细化晶粒，改善铸轧板坯组织及性能的目的。 1 铝合金板带快速电磁铸轧系统     铝合金板带快速电磁铸轧生产系统是一个复杂的大系统。它主要由铸轧特种电源控制系统、熔炉温度控制系统和轧机传动控制系统三部分组成。该...[详细]

　　把学习板和电脑连好，打开调试软件坐在电脑前，先学会怎么用调试软件，然后从最简单的流水灯实验做起，等你能让那八个流水灯按照你的意愿随意流动时你已经入门了，你会发现单片机是多么迷人的东西啊，太好玩了，这不是在学习知识，而是在玩，当你编写的程序按你的意愿实现时你比做什么事都开心。 　　然后让数码管亮起来，这两项会了后，你已经不能自拔了，你已经开始考虑你这辈子要走哪一行了。就是要这样练习，在写程...[详细]

STC51单片机一般带有1个串口，有的带有2个串口，串口一般用于下载程序和串口通信。串口通信特别适合控制设备，所以工控机的电脑上一般都带有串口。 51单片机的串口引脚为P3.0引脚与P3.1引脚，分别是RXD和TXD引脚。串口通信可以用于单片机和其它芯片通信或者单片机之间通信或者单片机与电脑通信。串口通信一般都是交叉连接。标准的串口有9个引脚，我们一般情况下，只用RXD TXD GND，剩下...[详细]

/*======================================================= 20x4字符液晶主程序,编译软件(ICCAVR_6.31) CPU内部晶振8M 数据线B0~B7接PORTB, E=D7 RW=D6 RS=D5 ========================================================= 接线图如下: ...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年3月—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA（eFPGA）领域内的领导性企业 Achronix半导体公司 （Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：与专注于下一代无线通信加速的半导体知识产权（IP）企业AccelerComm有限公司达成合作。 AccelerComm 专利申请中的极化码（Po...[详细]

人不预知未来，所以任何事物发展的过程，或许都存在“试错”的部分。我们不断感慨日新月异的科技发展给我们的工作和生活带来翻天幅度的变化，但在科技发展的进程中，也不免会出现一些小插曲和小尴尬。 　　 回望那些年我们用过最烂的科技产品，真是感慨良多。即使最强调用户体验的苹果其实也曾经犯过很多的错误，比如那个千夫所指的iTunes，吐槽指数绝对排第一！ 　　 01 苹果的iTunes iTunes早在20...[详细]

0 引言 在现代电子测量技术的研究及应用领域， 常常需要高精度且频率可调的信号源， 信号源产生电路可以由RC 震荡电路、LC 震荡电路以及由555 定时器构成的震荡电路制成， 更多的则是用专门的函数信号发生器IC 产生， 如ICL8038、BA205、XR2207/ 2209 等， 但它们的功能较少， 精度不高， 频率上限只有300 kHz, 无法产生更高频率的信号， 另外调节方式也...[详细]

集微网消息，早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryz...[详细]

IDC发布的手机季度跟踪报告显示，2017年第一季度，中国智能手机市场出货量同比增长0.8%，华为、OPPO、vivo等国产品牌领跑中国智能手机市场。 报告显示，第一季度华为表现强劲，出货量同比增长约25.5%；OPPO紧跟其后，出货量同比增长约19.5%；vivo出货量实现同比小幅增长；苹果份额同比下滑26.7%，小米份额同比下滑7.5%。 IDC预计，2017年整体中国智能手机出货量...[详细]

深入理解某个应用的数据访问方式，可以充分利用处理器潜在架构中的存储器和系统资源，从而开发可扩展的并行应用。 基于单核结构的嵌入式处理器越来越不能满足日益增长的嵌入式多媒体处理应用方面的要求，多核嵌入式结构已成为解决这一问题的有效途径，同时也为如何开发充分利用多核结构的应用软件带来挑战。目前，需要将编译技术和开发工具更多的结合起來，才能使多核结构的应用获得成功。而大多数并行软件都是通过手工转换方式...[详细]

集微网消息，1月18日晚间，聚灿光电发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.00亿元～1.18亿元，上年同期为6060.85万元，同比增长64.99%～94.69%。 聚灿光电表示，做出上述预测，是基于以下原因：1、报告期内,由于LED需求旺盛,公司2017年度实现的归属于母公司所有者主营业务净利润比上年同期有较大幅度增长。2、预计2017年度公司非经常性归属母公司损益约为2...[详细]

e络盟 现推出 ADI EVAL-ADT7420-PMDZ 和 EVAL-ADXL355-PMDZ 主板。 Pmod（外设模块）接口是一种与 FPGA 和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与 ADICUP360（一款兼容 Arduino 外形的 ARM Cortex-M3 开发平台）或 ADICUP3029（一款基于 Arduino 的无线开发平台，适用于采用超低功率...[详细]

一、无功补偿的作用： 随着变配电网络的不断扩展，电网容量持续增加，用户对电网无功电源的要求与日俱增。无功电源同有功电源一样，是保证电力系统电能质量、电压质量、降低网络损耗以及安全运行所不可缺少的部分。发、供电部门除了供给用户的有功负荷之外，还要供给用户一定量的无功负荷，有功负荷是用户的测量和用电设备正常工作必须要消耗的电能量，无功负荷则是为了维护电源与用户的电感、电容设备之间磁场和电场振荡所需...[详细]

前言 随着工业4.0时代的到来，智能物流将成为工业4.0的核心组成部分。我们在行业里最常听见和看见的就是AGV，因为受网购、电商等行业快速发展的影响，所以仓储AGV机器人增长最为迅速。其实AGV、RGV、IGV都是智能物流体系中的重要设备，它们都将在物未来的物流市场占据着越来越重要的地位。三者之间到底有什么关联和不同呢，一起来看看吧！ AGV 我们通常提到的AGV也可以称为无人搬运车...[详细]

日前，Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封装的 p 通道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于 8V～30V 的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电压的器件。 日前推出的这些器件包括首款采用 PowerPAK SC-75 封装的 -12V (SiB419DK) 及 -30V (SiB415DK) 单 p 通道功率 MOSFET。先前宣...[详细]