64K X 72 OTHER FIFO, 10 ns, PBGA256
64K × 72 其他先进先出, 10 ns, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 256 |
最大工作温度 | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.45 V |
最小供电/工作电压 | 3.15 V |
额定供电电压 | 3.3 V |
最大存取时间 | 10 ns |
加工封装描述 | 塑料, FBGA-256 |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID 阵列 |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子涂层 | 锡 铅 |
端子位置 | BOTTOM |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | COMMERCIAL |
内存宽度 | 72 |
组织 | 64K × 72 |
存储密度 | 4.72E6 deg |
操作模式 | 同步 |
位数 | 65536 words |
位数 | 64K |
周期 | 15 ns |
输出使能 | Yes |
内存IC类型 | 其他先进先出 |
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