TD8086-1概述

Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, CDIP40, CERDIP-40

TD8086-1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION
地址总线宽度	20
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	10 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.325 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	40
片上数据RAM宽度
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	5.72 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	360 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	NMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

文档解析

Intel 8086-2版本以8MHz时钟频率提升性能，适用于更高要求的计算任务。该处理器采用HMOS-II技术，封装选项包括CERDIP和塑料，支持1MB内存寻址和多处理器配置。增强的时钟频率优化了指令吞吐量，同时保持低功耗特性，兼容多总线系统接口。关键特性包括改进的总线时序，减少T状态周期以加速数据传递。处理器内置指令队列机制，预取指令以减少空闲时间；内存管理支持字节和字操作，BHE和A0引脚控制高低字节选择。中断系统提供NMI和INTR处理，响应时间在8MHz下缩短，支持锁存操作（LOCK前缀）以实现多处理器间的原子访问。总线接口在最大模式下通过8288控制器生成高级写信号，提升系统扩展性。 8MHz版本适用于高性能嵌入式计算，如实时数据采集系统。

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	TD8086-1	TD8086	TD8086-2	TP8086	TP8086-2	TP8086-1	P8086-2	P8086-1	P8086
描述	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, CDIP40, CERDIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERDIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERDIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP,	DIP,	DIP,	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6
针数	40	40	40	40	40	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compli
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合
其他特性	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	-	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	MULTIBUS SYSTEM COMPATIBLE INTERFACE; MAXIMUM AND MINIMUM MODES OF OPERATION	-
地址总线宽度	20	20	20	-	20	20	20	20	-
位大小	16	16	16	-	16	16	16	16	-
边界扫描	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
最大时钟频率	10 MHz	5 MHz	8 MHz	-	8 MHz	10 MHz	8 MHz	10 MHz	-
外部数据总线宽度	16	16	16	-	16	16	16	16	-
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-
集成缓存	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	-	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	-	e0	e0	-
长度	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	-	52.26 mm	52.26 mm	52.26 mm	52.26 mm	-
低功率模式	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
外部中断装置数量	2	2	2	-	2	2	2	2	-
端子数量	40	40	40	-	40	40	40	40	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP	-
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	-	-	-	DIP40,.6	DIP40,.6	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	-	5 V	5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	5.72 mm	5.72 mm	5.72 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
速度	10 MHz	5 MHz	8 MHz	-	8 MHz	10 MHz	8 MHz	10 MHz	-
最大压摆率	360 mA	340 mA	350 mA	-	350 mA	360 mA	350 mA	360 mA	-
最大供电电压	5.25 V	5.5 V	5.25 V	-	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	-
最小供电电压	4.75 V	4.5 V	4.75 V	-	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	-
技术	NMOS	NMOS	NMOS	-	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	-	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	-	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	-

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