TQFP-32, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TQFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | PRG32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V/3.3V SUPPLY |
| 系列 | 8312 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 32 |
| 实输出次数 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.15 ns |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 8312AYLFT | 8312AYLF | |
|---|---|---|
| 描述 | TQFP-32, Reel | TQFP-32, Tray |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TQFP | TQFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 | 32 |
| 制造商包装代码 | PRG32 | PRG32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V/3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V/3.3V SUPPLY |
| 系列 | 8312 | 8312 |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A | 0.001 A |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 实输出次数 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.8 ns | 4.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.8 ns | 4.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.15 ns | 0.15 ns |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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